雖然說具有節(jié)能的優(yōu)勢，但目前看來，高價格成為影響LED照明產品走進人們生活的重要因素。高價格與高成本密不可分，降低成本也是目前產業(yè)發(fā)展迫切希望解決的難題。調查顯示，在原材料、封裝、設計、芯片價格等可能降低成本的環(huán)節(jié)中，多數人認為降低芯片價格是降低LED成本的最有效途徑。

　　對專家的采訪結果也基本與調查結果一致，認為不論是散熱材料、封裝形式、芯片還是燈具設計，各個環(huán)節(jié)都有降低成本的空間，也就是說各個環(huán)節(jié)的技術進步都會降低燈具的價格。例如設計環(huán)節(jié)，因為設計直接決定用什么模式封裝，也就決定了成本。盡管原材料、封裝、設計等環(huán)節(jié)通過優(yōu)化工藝，加強管理能夠降低一些成本，但是空間有限。但上游外延芯片環(huán)節(jié)技術的突破或者提高，有可能成倍的大幅降低成本，因為目前芯片在整個燈具成本中占比重最大。

　　如何降低LED芯片的成本，業(yè)界早已達成通過提高光效，降低每流明瓦成本的共識。通過對被調查者的反饋統(tǒng)計， 55%的被調查者認為2010年我國LED芯片光效的產業(yè)化水平將達到100～120lm/W的水平，可見業(yè)界對此充滿信心。

　　據了解，目前國內量產的小功率芯片光效已達到120lm/W，功率型芯片光效達到80～100lm/W，與國際產業(yè)化水平接近。我國自主知識產權的Si襯底芯片光效達到70lm/W，并實現規(guī)模化生產。在調查中很多投票者表示，現在國內很多企業(yè)已經可以將芯片光效做到100lm/W，正在向120lm/W以上努力，2０10年100～120lm/W肯定會達到，但產業(yè)化水平不可能每家企業(yè)都能達到。

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